第288章 nm芯片量产与全球供应 (第1/3页)

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合肥，星海科技芯片工厂。

零点的钟声刚刚敲过，但整个工厂的灯火依旧通明。不是因为加班，而是因为三号厂房正在经历它建成以来最重要的时刻——第一条3nm芯片量产线的首次全良率测试。

陈默站在无尘室外的观察窗前，手指在玻璃上轻轻敲击。这位四十二岁的芯片专家，两鬓已经有了清晰的白发。过去的二十四小时，他只睡了三个小时。

“陈总，测试进度98%了。”对讲机里传来生产线负责人的声音，“目前统计的良率是……94.7%。”

观察窗前，十几个工程师屏住呼吸。

94.7%，已经超过了预设的90%的目标。但对于3nm这种先进制程来说，每提升一个百分点，就意味着数亿的成本节约和巨大的竞争优势。

“等最后一批。”陈默的声音平静，但手心已经出汗。

三分钟后。

“测试完成。最终良率……95.2%！”

观察窗前爆发出压抑的欢呼声。工程师们拥抱、击掌，有人摘下眼镜擦眼睛。

陈默深吸一口气，拿起对讲机：“通知所有部门，3nm芯片正式量产。重复，昆仑-k3芯片，正式进入量产阶段。”

消息像电流一样传遍整个工厂，然后传遍整个星海。

清晨六点，林澈已经出现在工厂。

他没有直接去三号厂房，而是先去了旁边的封装测试车间。这里，第一批量产的3nm芯片正在被封装成成品——黑色的方片，指甲盖大小，表面印着“xh-k3”的激光标识。

“单颗芯片的晶体管数量是820亿个。”陈默递给林澈一枚封装好的样品，“比台积电的3nm工艺密度高15%。我们的工程师改进了finfet结构，把栅极间距从14nm压缩到了12nm。”

林澈接过芯片，在灯光下仔细端详。“成本呢？”

“单片晶圆的成本是1.2万美元，比台积电低25%。”陈默调出成本表，“主要节约在三个方面：设备国产化、工艺优化、电力成本。特别是我们的干法光刻技术，比台积电的湿法工艺节省30%的耗材。”

“月产能？”

“目前这条线是每月1万片晶圆。按每片晶圆切割出500颗芯片计算，月产能500万颗。年底前会再上两条线，届时月产能达到1500万颗。”

林澈在车间里慢慢走着。空气中弥漫着微弱的化学试剂气味，但更强烈的是那种“正在进行重要工作”的氛围。机械臂精准地抓取、放置、封装，每一个动作都被传感器实时监控，数据上传到中央控制室。

“宝马的订单是什么时候下的？”他问。

“昨天晚上。”陈默笑了，“他们的采购总监在慕尼黑时间下午五点打电话过来，说只要良率超过93%，他们就签合同。我告诉他94.7%的时候，电话那头沉默了十秒钟。”

“合同金额？”

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